2023년 11월, 소식통에 따르면 TSMC는 선진 3나노 칩을 생산하기 위해 일본에 세 번째 공장을 건설하는 것을 고려하고 있다.

제3의 공장이 들어서는 곳으로는 요코하마와 오사카가 유력하다는 소문이 돌고 있다.

공급망 소식통에 따르면 TSMC는 오사카와 요코하마에 설계 센터를 두고 있으며 오사카는 TSMC가 일본에 세 번째 공장을 건설하기 위한 첫 번째 장소다.

TSMC는 "적절한 건설현장을 긍정적으로 평가하고 있다"며 "어떤 가능성도 배제하지 않고 있다"고 밝혔다.

현재 대만 TSMC는 일본 구마모토에 웨이퍼 공장을 짓고 있다. 이 공장은 2024년 2월 개장식을 갖고 2024년 4월 시험 가동을 시작해 2024년 4분기에 상업 생산을 시작할 것으로 알려졌다.

공장이 완공되면 22nm, 28nm, 12nm, 16nm 공정으로 관련 고객용 웨이퍼를 파운드리한다.

2023년 12월 말 외신들은 이 공장의 생산능력의 대부분을 소니의 파운드리로, 나머지는 자동차 부품업체인 덴소의 파운드리로 충당할 것이라고 보도했다.

TSMC는 이 공장 외에도 일본 구마모토현 기쿠요초 인근에 2차 웨이퍼 공장 건설을 조율하고 있으며, 총 투자액은 1조엔(약 9조 1570억 원)이 넘을 것으로 예상되며, 규모는 1차 때와 같거나 더 클 것으로 예상되며, 5~10nm 제조 공정이 더 고도화될 것으로 보인다.

2023년 7월 외신들은 이 회사가 2024년 4월부터 일본 구마모토현에 두 번째 웨이퍼 공장을 건설할 계획이라고 보도한 바 있다.