FPCB생산공정 <사진 / 뉴스비전e DB>

[뉴스비전e 김호성 기자] 아이폰8에 OLED 탑재는 디스플레이 뿐 아니라 소재 부품 업계에도 시장구도의 변화를 예고하고 있다. 

아이폰8의 OLED탑재로 인해, 인쇄회로기판(PCB)에서는 경성(Rigid)과 연성(Flexible)을 혼합한 'RF-FPCB(경연성FPCB)' 생산 기술력이 앞으로 시장을 주도하는데 결정적인 기준이 될 것이라는 전망이다. 

OLED 패널에 들어가는 FPCB는 디스플레이용과 터치스크린용 등 크게 두 가지다. 

부품업계에 따르면 애플은 아이폰8에 들어가는 OLED용 인쇄회로기판 타입을 RF-PCB로 확정한 것으로 전해진다. 

그간 애플향 공급사를 살펴보면 디스플레이용에 국내 삼성전기, 인터플렉스, 비에이치(BH) 등 국내 3개사와, 대만의 유니마이크론테크놀로지(UMT)등 해외사가 시장을 주도해 왔다. 

디스플레이용보다 진입장벽이 낮은 편에 속하는 TSP용으로는, 인터플렉스와 같은 그룹인 영풍전자가 그간 공급을 해왔는데, TSP용의 기술에 있어 요구되는 기준의 변화가 생기고 있다. 연성과 경성을 합한 기술을 적용한 'RF-PCB'다. 

결국 'RF-PCB' 기술을 확보하느냐는 아이폰8용 부품 공급에 있어 중요한 요소가 될 것이라는게 업계의 예상이다. 

<사진 ./ LG이노텍>

LG이노텍은 지난해부터 시험장비를 들여와 'RF-PCB' 개발을 그간 진행해 왔다. 개발 진행 상황에 따라, 아이폰용8에 들어갈 TSP용 FPCB 공급의 물꼬를 틀수 있다는 관측이다. 

이러게 되면 기존 주로 영풍전자가 공급해온 애플의 아이폰향 TSP용 FPCB에 LG이노텍도 공급사로 포함되는 셈이다. 

진입장벽이 낮은 TSP용으로 공급을 시작하고 나면, 이후 디스플레이용으로 공급 확대를 시도할 가능성도 예상해 볼 수 있다. 

이렇게 되면, LG이노텍은 삼성전기와 OLED용 FPCB 전반에서 경쟁하게 된다. 

LG이노텍이 그간 스마트폰 전장부문 등에 필요한 FPCB를 생산해 왔다는 점에서, OLED용으로 공급을 확대에 성공할 경우, LG그룹의 디스플레이 부문 계열사간  부품공급구조는 더욱 확고해 지는 셈이다. 

물론, 관건은 LG이노텍이 아이폰8용 OLED TSP 부품공급사로 진입에 성공하느냐다. 

기존부터 TSP용 FPCB를 애플향으로 공급해온 영풍전자의 아이폰8용에서의 역할에도 관심이다.

부품업계에서는 영풍전자가 리지드(경성)과 연성(플렉서블)혼합된 경연성인 'RF-PCB'까지 생산능력을 갖추고 애플향 OLED 제품에 공급한다는 소식도 전해진바 있다

부품업계에는 애플이 TSP용 FPCB 공급업체를 추가 선정하고 직접 장비를 구매해 협력사에 대여해 한국내 생산을 확대할 것으로 전해졌다.

그간 PCB 관련 장비 시장은 미래산업, 삼성전자 등 국내기업과 마쯔시다 등 일본 장비업들이 주도해 왔다. 애플향 FPCB 장비 분야의 판도 변화에도 관심이 높아진다. 

이녹스 아산사업장 <사진 / 이녹스>

장비 뿐 아니라, FCCL등 FPCB 소재 산업 변화 여부도 주목된다. 

인터플렉스를 통해 애플향으로 FCCL을 공급해온 이녹스, 맥크론(NIPPON MEKTRON)에 소재를 공급해 온 일본의 아리자와 및 FPCB용 폴리이미드(PI)를 생산해온 SKC코오롱PI의 소재 매출에 있어, 아이폰8의 OLED 채택으로 인한 변화 여부에 부품업체의 관심이 높아진다. 

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