[뉴스비전e 신승한 기자] LG이노텍이 내년부터 스마트폰용 OLED(유기발광다이오드)에 들어가는 연성 인쇄회로기판(PCB) 생산에 나설 것으로 보인다. 

업계 관계자는 “LG이노텍이 연성 PCB 개발을 거의 마무리하고 하반기부터는 이를 양산하기 위한 시설 착공에 들어갈 것”이라며 “휴대폰 부품을 공급하고 있는 애플과 LG전자가 주요 고객이 될 것”이라고 말했다.

각종 반도체가 장착되어 스마트폰에 인쇄회로기판-PCB는 기존엔 딱딱한 패널형태였는데, 최근 스마트폰은 플렉시블 OLED를 적용하면서 연성 PCB 수요가 늘어나고 있다.

지난 2015년봄 선보인 삼성전자의 갤럭시 S6 엣지에 시작으로 애플과 LG전자 등 스마트폰 제조업체도 잇달아 플렉시블 OLED를 장착하면서 연성 PCB 시장도 확대될 것으로 전망되고 있다.

LG이노텍 연성 PCB 양산에 나서면서 올 9월 출시 예정인 애플 아이폰8에 해당 부품을 공급하는 삼성전기와 경쟁이 불가피할 전망이다.

업계에선 “LG이노텍의 연성 PCB 사업이 몇 년 내에 3천억원 규모까지 성장할 것이라는 내부 분석도 있다”고 전했다.

한편, 하나투자증권은 26일 보고서를 통해 "LG이노텍은 내년 PCB사업 가운데 유기발광다이오드(OLED)디스플레이에 적용되는 경성(R)/F PBC 부문을 확대할 전망"이라며 "LG전자와 글로벌 전략거래선의 스마트폰향으로 R/F PCB의 신규공급은 기존 사업의 낮은 수익성을 개선시키는 동시에 내년 연간 이익 증가에 기여할 것"이라고 분석했다.