[뉴스비전e 김호성 기자] 퀄컴이 7반도체 칩 생산을 대만의 TSMC로 맡기기로 한것은 삼성전자에만 직면한 문제가 아닌 대만으로의 파운드리 무게 중심이 더해진다는 의미로 풀이된다. 

특히 4차산업으로 가면서 반도체 설계사들의 요구가 더욱 '깐깐해'졌음에도 이에 대응할 정확한 시장 판세 분석 및 기술개발로 대응하지 않으면 앞으로 대만중심의 구도는 더욱 강화될 것이라는 지적이다. 

삼성전자와 SK하이닉스는 최근 사업부 독립 및 사업체 분사 등으로 파운드리 사업을 강화한다고 밝혔다. 

삼성전자의 지난해 파운드리 매출은 5조원, 이중 40%가 퀄컴으로 부터 발생한다. SK하이닉스의 경우 지난해 1900여억원의 매출에 영업이익이 60억원 수준에 불과하지만 앞으로 파운드리 분야의 성장성을 고려하면 이번 퀄컴의 선택이 가져다 주는 의미는 비중있게 다가온다. 

▲판세 예측의 실패 및 기술대응의 지연

TSMC는 10나노에 대해 지나가는 단계로 보고 7나노에 집중했다. TSMC는 지난해 하반기 7나노 공정 프로세스 키트를 고객사들에게 제공했지만, 삼성전자는 올해 7월 첫번째 베타버전이 나올 것으로 전해진다. 

설계사들의 요구하는 기준이 높아지면서 TSMC는 성능은 높이고 두께는 줄일수 있는 패키징 기술을 이미 개발했다. '팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)다. 

전공정이 첨단화되면서 후공정의 패키징 기술도 더욱 올라가야 하는 것이다. 

삼성전자는 TSMC보다 생산효율이 높은 '팬아웃레벨패키지(FoPLP)기술 개발에 착수했지만, 문제는 기술 적용이 가능해지는 시기다. 1~2년 더 걸릴 것으로 예상되고 있다. 

인텔과 엔비디아 등은 이에 더해 임베디드 메모리 기술을 요구하고 있다. 이에 대응하기 위해 삼성전자는 M램을 내장한 시스템온칩(SoC) 준비를 마쳤다. M램은 자성체에 전류를 가해 저항값에 따라 데이터를 쓰고 읽는 자성메모리다. TSMC는 이에 더해 저항변화메모리(Re)까지 더한 기술을 개발중이다. 이번에는 삼성전자가 먼저 개발했고 TSMC가 이보다 한층 높은 기술을 개발하고 있지만 문제는 언제 수요가 생기냐다. 

설계자들에게 기술수준이 더 높고 낮은 평가보다 중요한게 필요성이고 시기다. 

설계자들의 정확한 니즈를 못읽었고 그들이 필요로 하는 기술적 대응에 차질이 있었다. 

업계 관계자는 "4차산업에 있어 자율주행차, IoT 등 다양한 반도체설계자들의 위탁생산에 따라가기 위해서는 시장 판세의 분석과 적절한 타이밍의 기술대응이 더욱 중요해 질 것"이라고 이번 퀄컴의 선택에 대해 해석했다. 

▲모바일 경쟁사들 미소 지을까

공식적으로는 삼성의 파운드리 사업과 무선사업부는 분명 독립돼 있다. 그리고 사업상 그런 구조일 것이다. 

그러나 현상을 바라보면 그간 꼭 그렇지만은 않은 결과로 풀이되는 경우가 있었다. 

LG전자의 G6도 대표적인 사례다. 

올해 4월, 그러니까 삼성전자이 갤럭시S8시리즈보다 두어달 일찍 출시하면서 퀄컴의 최신 AP칩인 스냅드래곤 835룰 채택하지 못했다. AP 생산이 안되고 있던 시기에 출시함으로 인해 타이밍 상이라고 했지만, 하향된 스냅드래곤 821을 쓴 것에 대한 소비자들의 실망감은 적지 않았다. 

그리고 올초 MWC2017에 공개된 스마트폰 중 퀄컴의 최신 AP를 탑재한 제품도 있었다는 보도가 나오면서 생산 타이밍 때문이라는 설명에도 의문이 남았다. 이달 출시할 LGG6플러스에도 탑재될 칩은 스냅드래곤 821그대로일 것으로 전해진다. 

스마트폰의 두뇌인 AP를 LGG6에 퀄컴의 최신 제품인 스냅드래곤835가 탑재됐다면?

갤럭시S8이 나온 이후 적어도 '한풀 꺾였다'는 LG G6에 대한 평가는 좀 달랐을지 모른다. 

'퀄컴, 삼성과 결별' 이라는 언론 기사 제목이 스마트폰의 핵심 부품을 제때 받는게 관건인 삼성전자 스마트폰 분야 경쟁업체들에게는 어떤 미소지을 타이밍인지는 지금은 분명 아닐 것이다. 삼성전자의 파운드리사업부와 무선사업부는 분명 분리돼 왔기 때문이다. 

경쟁사들의 핵심 부품이 삼성전자만큼 착착 조달될지 구도변화에 관심은 모아진다.