미국 정부가 중국과의 치열한 기술 경쟁을 이어가고 있는 가운데 반도체 분야 글로벌 기술 선도를 위한 보폭을 넓힌다. 최근 밝힌 반도체 패키징 기술 개발에 16억 달러(한화 약 2조 2000억 원) 투자 계획을 통해서다.

AFP통신은 미국 상무부가 반도체 패키징 기술 혁신을 위해 최대 16억 달러를 지출할 계획이라고 18일 보도했다. 이번 투자는 '칩 및 과학법(Chips and Science Act)'의 일환으로 미국내 반도체 생산 및 기술 연구를 촉진하기 위한 전략적 지원의 차원이란 설명이다. 

지나 레이먼드 미국 상무장관은 성명을 통해 "국내 반도체 패키징 역량을 확보하는 것은 반도체 제조 확대에 있어 중요한 단계"라고 강조했다. 반도체 패키징은 다양한 전자 부품을 하나의 칩으로 결합하는 기술로, 반도체 성능을 극대화하고 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 한다.

이 투자 계획은 미국이 자국 내 '자급자족적이고 수익성 있는 선진 패키징 산업'을 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 또 다른 한편으로는 글로벌 공급망 불안정에 대비하기 위한 조치란 분석도 나온다. 

전문가들에 따르면 현재 전 세계 반도체 조립, 테스트, 패키지 시설의 상당수는 인도·태평양 지역에 집중되어 있다. 미국 전략국제문제연구소(CSIS)는 지난해 이러한 상황을 지적하며 미국이 글로벌 반도체 공급망에서 중요한 역할을 되찾아야 한다고 강조한 바 있다.

미국 정부는 '칩 및 과학법'을 통해 자국 내 반도체 생산 역량을 강화에 총 520억 달러(한화 약 71조 7000억원)를 지원하고 있다. 이번 16억 달러 투자 역시 그 연장선으로 백악관은 과거 세계 반도체 생산의 40%를 차지했던 미국이 현재 10%대로 떨어진 상황을 지적하며 "이번 투자가 다시 한 번 글로벌 기술 주도권을 확보하는 데 기여할 것"이란 전망을 내놨다.

미국의 이 같은 공격적인 투자와 정책적 지원은 반도체 산업에서 경쟁력을 높이는 한편 글로벌 공급망에서 중요한 역할을 회복하기 위한 발판이 될지 주목된다.

이창우 기자 cwlee@nvp.co.kr