LGD에 OLED 투자 이어 RFPCB 부품 조달라인 강화

WWDC 2017 <사진 / 애플>

[뉴스비전e 김호성 기자] 애플의 OLED 패널 조달을 위해 LG디플레이에의 투자와 최근 경연성PCB(RFPCB) 공급업체 추가 선정 등의 행보는 VR 사업 강화를 위해서로 풀이되고 있다. 

일각에서는 삼성전자와의 경쟁보다는 구글과 VR사업을 놓고 승부수를 던지기 위한 포석이라는 해석도 제기된다. 

사실 애플의 LCD패널이 현재 스마트폰에서 구현을 하는데 있어 경쟁력을 높여야 할 니즈는 많지 않다는 분석이다. 반면 VR을 구현하는데 있어서는 LCD보다 OLED가 더 최적화된 디스플레이로 꼽힌다. 

이와 관련 신한금융투자는 보고서를 통해  "2017년 하반기에는 애플과 구글이 증강현실(VR) 주도권을 잡기 위한 치열한 경쟁을 할 것"이라며 "증강현실은 OLED에서 최적으로 구현되기 때문에 한국 디스플레이 업체와 협력이 절실하다"고 분석했다. 

최근 애플은 LG디스플레이의 중소형 OLED 패널 생산라인에 대한 투자협의를 진행하고 있는 것으로 업계에 전해졌다.

투자규모는 2조~3조원대로, 특히 패널 생산라인 증설에 필요한 자금이 3~4조원인 것을 감안하면 상당부분을 투자하는 것이라는 관측이다.

<사진 / 뉴스비전e DB>

이와함께 애플은 OLED 핵심 부품인 RFPCB 부품에 대한 조달라인에 대해 국내 부품사 선정을 추진해왔다. 

RFPCB가 쓰이는 터치스크린(TSP)와 디스플레이 부분 두가지중, 우선 TSP 부분이다. 

TSP 부분에 들어가는 RFPCB가 디스플레이보다는 난이도가 낮은 편이지만, 우선 TSP용 RFPCB부품을 선정하고 나면 이후 디스플레이 부분으로도 추가 공급이 용이할 것으로 부품 업계는 내다보고 있다. 

이와 관련해 LG이노텍의 행보에 대한 관심도 더욱 높아지고 있다. 

LG이노텍은 지난해부터 시험장비를 들여와 'RF-PCB' 개발을 그간 진행해 왔다.

개발 진행 상황에 따라, 아이폰용8에 들어갈 TSP용 FPCB 공급의 물꼬를 틀수 있다는 관측도 제기됐다. 

이와 관련 최근 부품업계 관계자는 “LG이노텍이 연성 PCB 개발을 거의 마무리하고 하반기부터는 이를 양산하기 위한 시설 착공에 들어갈 것”이라며 “휴대폰 부품을 공급하고 있는 애플과 LG전자가 주요 고객이 될 것”이라고 말했다.

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