[뉴스비전e 김호성 기자] 삼성전자가 반도체 위탁생산, 이른바 파운드리 미세공정을 기존 8나노에서 4나노로 (㎚·10억분의 1ｍ) 끌어올리겠다는 로드맵을 밝혔다. 

지난해 전세계 파운드리 시장에서 7.9%를 차지한 삼성전자는 이와 같은 미세공정기술력 강화와 생산효율화를 통해 같은해 50% 이상을 차지한 대만의 TSMC와의 한판 경쟁에 도전할 것으로 기대된다. 

삼성전자는 이와 함께 현재까지의 노광장비를 사용하면서도, 생산 효율성을 높이는데도 주력할 방침이다. 

삼성전자는 현재의 노광장비로 구현할 수 있는 가장 경쟁력 있는 미세공정인 8나노 LPP(Low Power Plus) 공정개발을 올해 안에 완료할 계획이라고 밝혔다. 

위탁생산사업의 중요한 요소인 가격경쟁력을 높일수 있을 것이라는 분석이다. 

삼성전자가 24일(현지시각) 미국 산타클라라에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최하고 이와 같은 계획을 내놨다.

사물인터넷 시대에는 수많은 양의 데이터를 생성·처리·연결하는 기술이 요구되고 이를 위해 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통한 칩의 성능 향상과 저전력 솔루션이 필수적이다.

파운드리사업부 윤종식 부사장은 "모든 기기가 연결되는 ‘초 연결 시대’에서 반도체의 역할도 커지고 있다" 며 "광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유하고 있는 파운드리 파트너로서 고객들과 적극적인 협력관계 구축을 통해 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것 "이라고 밝혔다

한편 시장조사기관인 IHS마켓은 반도체를 위탁생산하는 파운드리 시장이 올해 610억달러에서 2020년에는 766억달러로 성장할 것으로 예상하고 있다.