엔비디아 커넥트X 시리즈 등 일부 반도체 포장 기술에 소송 제기

엔비디아 반도체 / 사진=로이터 통신
엔비디아 반도체 / 사진=로이터 통신

지난 816일 미국 법조매체인 로닷컴(Law.com)에 따르면, 벨 반도체가 엔비디아(NVIDIA), (Dell) 등을 특허 침해 소송의 피고로 캘리포니아 중앙 지방법원에 고소했다.

원고는 1947년 설립된 벨 반도체로 소송의 대리인은 데블린 로펌이 담당한다.

특허 침해 대상으로 벨 반도체가 지목한 것은 일차로 엔비디아의 커넥트X 시리즈 등 일부 반도체 제품에 대한 포장 기술이다.

엔비디아와 함께 엔비디아의 제품을 공급한 다운스트림 업체인 델(DELL)과 닌텐도 아메리카, 대만의 반도체 업체 기가바이트 테크놀로지와 마이크로스타 인터내셔널, 그리고 유통회사인 아마존(AMZN), 베스트바이(BBY) 등도 특허 침해 소송 대상에 포함됐다.

벨 반도체는 소장에서 자신의 회사가 1947년 창업 이후 전세계에 총 1,900건의 특허를 보유하고 있다고 밝혔다

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