[뉴스비전e 이미정 기자] SK하이닉스가 내년 하반기부터 세계 최초로 72단(72-layer) 3D(3차원) 낸드플래시(NAND Flash) 양산에 본격적으로 들어갈 것으로 알려지면서,  원익IPS, 테스, 주성엔지니어링, 디엔에프, 하이셈 등 협력사들에 대한 수주 확대가 기대된다. 

SK하이닉스는 72단 3D낸드 양산을 통해 본격적인 테라시대를 개막할 것으로 전해지고 있다. 

반도체는 얼마나 작은 부피로 적층을 하느냐에 따라 그 성능과 효율성이 달라진다. 이미 낸드플래시 업계 1위 삼성전자가 지난 8월 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 플래시 메모리 서밋에서 차세대 V낸드 솔루션으로 64단 3D 낸드 제품을 올해 4분기부터 양산하겠다고 선언하자, 업계 2위 일본 도시바도 64단 낸드 제품 양산을 공식적으로 선언한바 있다. 

이에 하이닉스는 72단 제품 개발을 내년(2017년) 상반기 중 마무리하고 하반기에는 양산에 들어가겠다는 전략이다. 72단 제품의 생산지는 이천이 될 것으로 알려지고 있다. 

SK하이닉스가 최근 발표한 2조2천억원을 투입해 충북 청주에 최첨단 반도체 공장을 설립 계획에 이어, 이천공장에서 고적층 반도체 생산 로드맵까지 전해지면서  반도체 장비 협력사들의 수주 기대감도 높아지는 분위기다. 

하반기 양산에 돌입하기 위해서는 상반기 중으로 전공정장비, 검사장비 및 패키징에 대한 발주가 순차적으로 진행될 것으로 보인다.

전공정 장비의 경우 이르면 상반기초부터 발주 소식이 전해질 것이라는 예상이다.