미국 IT기업 대표주자인 애플과 인텔이 대만 TSMC 차세대 공정 기술을 테스트하고 있으며 양사가 앞으로 TSMC 3nm 기술을 가장 먼저 적용하는 고객이 될 전망이라고 일본 경제매체 닛케이 신문이 7일 보도했다.

애플과 인텔의 TSMC 3nm 기술 적용은 최근 미국 정부가 자국 내 반도체 제조 증가를 적극적으로 추진하는 가운데 TSMC 기술력이 미국 기업 공급망에서 중요한 역할을 할 수 있음을 의미한다.

반도체를 구성하는 회로 폭이 넓을수록 반도체 성능은 높아지지만, 제조 난이도와 원가도 높아진다. 앞서 TSMC는 3nm 칩은 현재 최첨단 5nm 칩과 비교해 연산 성능이 10~15% 향상되고 소비 전력은 25~35% 정도 줄일 수 있다고 밝혔다.

업계 소식통에 따르면 애플과 인텔이 테스트 중인 TSMC 3nm 칩은 내년 하반기나 2022년 초에 생산을 시작할 것으로 알려졌다. 또 3nm 공정을 적용한 최초의 애플 제품은 아이패드이며 내년 출시 예정인 아이폰은 양산 일정에 따라 5nm와 3nm 사이의 4nm 기술이 적용될 것으로 보인다.

인텔은 개인용 PC와 데이터 센터 중앙처리장치(CPU)를 포함해 최소 2개 이상의 3nm 프로젝트를 가동했다. 인텔은 지난 수년간 자체 반도체 생산 지연으로 경쟁사인 AMD와 엔비디아에 시장 점유율을 시장 점유율을 빼앗겼다.

업계 관계자는 “인텔이 경쟁사보다 먼저 TSMC 3nm 공정을 적용한 목적은 잃어버린 시장 점유율 회복”이라며 “이와 동시에 웨이퍼 제조 기술 선두 주자로 재탄생하기 위해 시간을 벌려는 의도도 있다”고 분석했다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 TSMC와는 경쟁적이면서 협력적인 관계라고 표시했다.

반도체를 자체 설계하고 제조하는 인텔에 TSMC와 협력은 자체 연구가 정상 궤도에 오르기 전까지 과도기적 역할을 할 것으로 보인다. 인텔은 자체 제작한 7nm 칩 양산 시기를 2023년으로 연기했고 10nm 기술을 적용한 최신 서버 CPU 양산 시기도 2021년에서 2022년 2분기로 미뤘다.

인텔 관계자는 “2023년 TSMC와 협력해 CPU를 생산할 계획이 있다”라면서도 어떤 기술을 사용할지는 구체적으로 언급하지 않았다.

닛케이 신문 보도에 대해 TSMC는 개별 고객에 대해 언급하지 않겠다고 밝혔고 애플은 논평 요구에 응하지 않았다.

조성영 기자 chosy@nvp.co.kr