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[영상 리포트] 강호규 삼성 반도체 연구소장 "장비·소재·패키징 생태계 각부문 협력해 난관 극복"

[뉴스비전e 김호성 기자] <인터뷰> 강호규 삼성반도체 연구소장

"한번도 겪지 못한 굉장히 큰 기술적 어려움에 부딪힐 것 같습니다. 그래도 반도체 에코 시스템을 구성하는 모든 멤버들이 같이 해 낼 것라고 믿어 의심치 않습니다. "

강호규 삼성전자 반도체 연구소장이 4차산업 시대의 기술고도화에 대응하기 위해 반도체 산업에 강조한 것은 협력입니다. 

설계 및 제조 기술을 뒷받침하는 소재와 장비 등 반도체 생태계에서의 각 부문의 협력이 더욱 중요해 지고 있기 때문입니다. 

강 연구소장은 4차산업 시대에 장비 산업의 흐름에도 변화가 일고 있다고 강조했습니다. 

<인터뷰> 강호규 삼성반도체 연구소장 

"내년부터 마그네틱 랜덤 액세스 메모리(magnatic random access memory)를 생산할 예정인데, 여기에는 기존의 방법으로는 에칭(etching)이 안되는 물질이 들어가 있어요. 이를 해결하기 위해서 'ion-beam'이라는 에처(etcher)를 사용하기 시작했습니다. 


장비 도입에 있어서도, 변화가 불 예정입니다. 

강연구소장은 그간 해외 기업에 의존해온 전공정 핵심장비 중 일부에 대해, 양산에 들어간다고 밝혔습니다. 

양산 대상은 반도체 웨이퍼를 쌓기 이전의 전공정 단계의 최앞단 핵심장비인 '노광장비'입니다. 

<사진 / 뉴스비전e>

그간 네덜란드 ASML로부터 공급을 받아왔지만, 7나노를 위주로 최첨단 미세공정 시대가 되면서, 패터닝에도 더욱 정교함이 필요하기 때문입니다. 

장비 뿐 아니라, 후공정의 패키징에도 변화가 생기고 있습니다. 기존의 적층방식을 대체해줄 소재 적용을 시도하고 있습니다. 

<인터뷰> 강호규 삼성반도체 연구소장 

"패키징에서 가장 중요한 것은  D램사이 수십 나노미터밖에 안되는 사이의 간격을 채워야 하는데,  (미세나노로 가면서) 이게 되지 않습니다. 소재업체에서 대신, 필름형태로 (Dieletric Material) 개발을 해줘서 열을 가하면서 누르면 접착이 되도록 (협력사에서) 개발을 해줬습니다. 

<사진 / 뉴스비전e>

강 연구소장은 앞으로 데이터는 폭증하게 될 것임을 강조하며, 이에 대응하기 위해 반도체의 패러다임도 변화하고 있다고 밝혔습니다. 

<인터뷰> 강호규 삼성반도체 연구소장 

"데이터는 수배로 급증합니다. 1제타바이트는 제가 들고온 1테라바이트 모바일 SSD가 10억개가 있어야 합니다. 이 SSD를 일렬로 놓을경우 지구를 두바퀴를 돌게 됩니다. 어마어마한 양의  데이터입니다.  

뉴스비전e 김호성입니다. 

김호성 기자  newsvision-e@hanmail.net

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