지난 12월 23일 삼성전기가 이사회를 열고 베트남 생산법인에서 플립침볼그리드어레이(FCBGA, Flip-Chip Ball Grip Array) 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억 5000만 달러(원화 약 1조 102억 원)를 투자하기로 결의했다.

투자 금액은 2023년까지 단계적으로 집행한다.

삼성전기는 이번 투자를 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중할 계획이다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

5G, 인공지능(AI), 전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림 등 고난도 기술이 요구된다.

FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 고집적 패키지 기판이다.

고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

FCBGA는 서버‧네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다.

또한, 모바일‧PC용도 고다층‧대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 FCBGA 수급 상황이 타이트 할 것으로 예상된다.

삼성전기 장덕현 사장은 “반도체의 고성능화 및 5G‧AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다.”며 “삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다.”라고 밝혔다.

앞으로 삼성전기는 베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로, 수원‧부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화할 계획이다.

최규현 기자 kh.choi@nvp.co.kr