[뉴스비전e 이진구 기자] 내년 글로벌 시장에서 프리미엄 스마트폰 판매 비중이 확대되면서 연성PCB를 비롯한 부품 수요가 증가할 것이라는 전망이 나왔다. 

특히 중국 제조사들 역시 프리미엄 시장 공략을 위해 하드웨어 사향에 신경을 쓰면서, 이와 같은 부품을 채택할 것이라는 예상이다. 

이와 관련된 주요 부품들의 변화에 대해 대신증권 보고서를 토대로 짚어봤다. 

◆프리미엄 스마트폰 비중확대에 따른 주요 부품...OLED·연성PCB

21일 대신증권은 보고서를 통해   "2018년 글로벌 휴대폰 시장은 전년 대비 3% 성장할 것으로 예상돼 성장 둔화가 지속되고 프리미엄 영역에서 하드웨어의 상향 경쟁이 예상된다"며 "선두업체인 삼성전자와 애플은 점유율 경쟁(판매 확대)보다 프리미엄 비중을 늘리고, 평균판매가격을 높여 매출과 이익 성장을 도모할 것"으로 내다봤다. 

반면에 2위권 스마트폰 업체(중화권 등)는 성장 지속 및 수익성 확보를 위해 신흥 및 선진시장을 동시에 공략하는 점유율 경쟁에 주력할 것으로 내다봤다. 단순한 가격 경쟁보다 하드웨어 기능의 사향에 기반을 둔 전략을 쓸 것이란 관측이다. 

특히 관심이 모아지는 분야는 삼성디스플레이를 통해 애플로 공급되는 OLED 분야다.  

애플향(向) OLED 디스플레이로 삼성디스플레이의 독점적 공급 구도가 더욱 굳어지면서, 국내 부품사들에 대한 관심도 모아진다. 

삼성디스플레이의 주요 부품 협력사는 삼성전기, 인터플렉스, 비에이치, 영풍전자 등이 꼽힌다. 

이와 함께 대신증권 보고서에서는 2018년 스마트폰 주기판인 HDI 제품은 SLP(스마트폰용 차세대 메인기판)로 전환할 것으로 예상했다. 

신기능의 추가로 배터리 용량 확대(크기 증가) 필요성이 요구되는 시점에서 주기판 면적은 줄어들 것으로 추정했다.

SLP 경쟁력은 반도체 인쇄회로기판(PCB) 기술 및 설비투자가 관건이다. 이를 기반으로 삼성전기, 코리아써키트, 대덕GDS 등 이 분야 협력사들에 대한 관심도 높아진다.