3나노 양산 임박한 TSMC, 9월부터 양산 개시 ‘반도채 대전 초읽기’

글로벌 반도체 파운드리 TSMC가 3나노(1㎚는 10억분의 1ｍ) 반도체 생산에 본격적으로 들어간다.

3나노(N3) 공정 기술에 연구‧시험 생산을 마치고 9월부터 본격적으로 양산에 들어가는 TSMC는 첫 고객사로 애플이 유력하다.

애플이 자체 설계한 M2 프로 칩이 TSMC의 3나노 공정을 적용한 최초의 칩이 될 것으로 전망되고 있다.

M2 프로 칩은 컴퓨터 두뇌에 해당하며, 2022년 연말 출시가 예정되어 있다.

3나노 양산은 이미 삼성전자가 전세계 최초로 시작한 상황이며, TSMC가 양산할 경우 전 세계 2번째로 양산하게 된다.

애플은 M2 프로칩을 향후 14‧16인치 맥북 프로와 고급형 맥 미니에 채택할 예정이며 2023년 상반기에 나올 것으로 예정되어 있다.

TSMC의 3나노 반데초는 5나노 반도체에 비해 속도가 10~15% 빠르고, 소비 전력은 25~30% 절감된 것으로 알려져 있다.

삼성전자는 3개월 빠른 6월말부터 3나노 1세대 반도체 양산에 들어갔으며, 성능은 23% 개선됐고 전력 소모는 45% 효율적이라고 밝혔었다.

차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 신기술을 적용해 3나노 공정 파운드리 서비스를 시작해 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체를 초도 생산, 모바일 시스템온칩(SoC) 등으로 제품을 확대하나갈 것이라고 삼성은 밝힌 바 있다.

양 사는 퀄컴과 인텔 등 대형 반도체 팹리스 고객사들을 향해 대형 파운드리 기업들의 영업전이 치열해질 것으로 점치고 있다.

삼성이 신공정 양산에는 빠른 상황이지만 TSMC가 퀄컴과 인텔의 주요 고객이라는 점에서 TSMC가 유리한 고지를 선점했다는 평이다.

최진승 기자 jschoi@nvp.co.kr